芯体素科技申请金属基板粘接用银浆及其制备和烧结方法专利，银浆与金属基板具有较高的粘接强度

国家知识产权局信息显示，芯体素（杭州）科技发展有限公司申请一项名为“金属基板粘接用银浆及其制备和烧结方法”的专利，公开号CN121355002A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种金属基板粘接用银浆及其制备和烧结方法，属于导电金属浆料技术领域。所述金属基板粘接用银浆的原料按重量份计包括：85～95份银粉，1～5份树脂，0.1～2份固化剂，3～12份稀释剂和0.1～1份助剂，所述银粉表面经过含‑SH基团的修饰剂修饰；本发明所述银浆与金属基板具有较高的粘接强度，界面强度≥15MPa，低温无压烧结后不存在分层、裂纹或翘曲等问题；同时，所述银浆还具有良好的耐高温性，其在经历250℃24h热处理后仍保持粘接性能稳定，界面强度无明显下降，处理前后体积变化幅度≤1%。

天眼查资料显示，芯体素（杭州）科技发展有限公司，成立于2021年，位于杭州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，芯体素（杭州）科技发展有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息71条，专利信息249条。

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