吉姆西半导体取得一种晶圆加工装置专利，提高了压力检测的精度

国家知识产权局信息显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司取得一项名为“一种晶圆加工装置”的专利，授权公告号CN223816385U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本申请提供了一种晶圆加工装置，包括：刷洗机构，包括用于刷洗晶圆的刷头；检测机构，沿晶圆的径向设于晶圆的一侧，包括传导结构及与其连接的传感器，传导结构具有传导面，当刷头抵触传导面时，传导结构将刷头施加的压力传递至传感器，其中，传导面和晶圆的上表面平行且其间保持预设距离。通过传导结构的传导面和晶圆的上表面平行设置，提高了传导结构的平衡度，使得刷头到达传导面时能够完全模拟刷头抵触晶圆时的姿态，压力传递更加准确，提高了压力检测的精度，减小了因刷头和传导面之间的角度偏差导致的传感器测量误差，确保了刷头的压力检测结果的准确性。

天眼查资料显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司，成立于2014年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本36715.6957万人民币。通过天眼查大数据分析，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司共对外投资了32家企业，参与招投标项目231次，财产线索方面有商标信息37条，专利信息240条，此外企业还拥有行政许可44个。

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