武汉新芯取得校准结构及半导体制程装置专利，提高晶圆传送位置的准确性

国家知识产权局信息显示，武汉新芯集成电路股份有限公司取得一项名为“校准结构及半导体制程装置”的专利，授权公告号CN223816400U，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本申请提供了一种校准结构及半导体制程装置，所述校准结构用于对运载晶圆的机械手进行校准，所述机械手用于将晶圆运送并放置至半导体制程装置中的加工平台，所述校准结构包括：底座，可固定在所述加工平台上；固持件，设置在所述底座的一侧并远离所述底座，所述固持件的中心与所述底座的中心位于同一垂线上，且所述固持件与所述底座相对水平，其中，所述固持件用于固持所述机械手的运载平台以使所述运载平台和所述加工平台对准并相对水平，从而校准调整所述运载平台与所述机械手的机械臂之间的位置并固定。所述校准结构可以提高晶圆传送位置的准确性，进而提高晶圆的制成品质，同时缩短设备校准时间，提高工厂的工作效率。

天眼查资料显示，武汉新芯集成电路股份有限公司，成立于2006年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本847900.6412万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉新芯集成电路股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目225次，财产线索方面有商标信息67条，专利信息1802条，此外企业还拥有行政许可106个。

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