科阳半导体申请光电器件封装方法及结构专利，提高信号的传输速率

国家知识产权局信息显示，苏州科阳半导体有限公司申请一项名为“一种光电器件的封装方法及结构”的专利，公开号CN121358311A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明公开了光电器件的封装方法及结构。封装方法包括：提供多个第一通孔基板和多个光芯片；提供对位板；对位贴装多个第一通孔基板和对位板，对位贴装多个光芯片和对位板；提供包括多个第二通孔基板的第二基板单元并键合连接第二基板单元和多个第一通孔基板；去除对位板，暴露第一通孔基板上的第一连接凸点以及光芯片中的第二连接凸点；提供电芯片并键合电连接电芯片与第一连接凸点，以及键合电连接电芯片和第二连接凸点；在第二通孔基板单元的第二侧制备多个连接焊球，连接焊球通过第二通孔基板和第一通孔基板与电芯片连接。此方案可实现光电芯片之间以较短距离连接，得到较大的数据带宽，提高信号的传输速率，同时降低对位难度，提升对位精度。

天眼查资料显示，苏州科阳半导体有限公司，成立于2010年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本45505.3521万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州科阳半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目35次，财产线索方面有商标信息30条，专利信息232条，此外企业还拥有行政许可17个。

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