崇达技术控股普诺威拟投资10亿元建设IC封装载板项目

崇达技术1月22日发布公告，旗下控股子公司江苏普诺威电子股份有限公司与昆山市千灯镇人民政府签署投资协议，拟投资10亿元建设端侧功能性IC封装载板项目。

该项目落地江苏省昆山市千灯镇，实施主体为普诺威，包含总工业固定资产投资8亿元，建设期预计从2026年5月土地挂牌启动，至2028年9月建成投产。

此次投资是公司基于整体战略规划布局，紧跟AI技术发展趋势，瞄准端侧设备对高性能、高密度封装载板的迫切市场需求，旨在扩大公司在高端IC载板领域的产能规模与技术优势，优化产品结构，强化半导体封装产业链关键环节的竞争力与市场占有率。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。