江苏芯德取得针对Tray盘自动感应固定的Tray盘底座专利，能够保证晶圆Tray盘安装到位

国家知识产权局信息显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种针对Tray盘自动感应固定的Tray盘底座”的专利，授权公告号CN223829791U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本发明提供一种针对Tray盘自动感应固定的Tray盘底座，属于芯片封装技术领域，Tray盘底座的上表面向内凹陷形成若干第一凹槽和第二凹槽，每一个第一凹槽和第二凹槽形成一个装载区域，装载区域的中部均匀分布有一组开槽轨道，开槽轨道内部设置有可移动压力传感器，Tray盘底座还包括固定装置，固定装置的顶部转动安装有U型固定杆，U型固定杆的一端与固定装置固定连接，U型固定杆的另一端套接有圆形橡胶头；本发明在装载区域设计有开槽轨道、可移动压力传感器、固定装置、U型固定杆、档杆槽和推力档杆，通过各个部分的协同工作，可以适应各种尺寸的晶圆Tray盘，并且能够保证晶圆Tray盘安装到位。

天眼查资料显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司，成立于2020年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本95906.1732万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯德半导体科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息283条，此外企业还拥有行政许可43个。

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