立景创新取得一种电路板专利，避免导电胶与接地焊盘区域出现接触不良的情况

国家知识产权局信息显示，立景创新科技股份有限公司取得一项名为“一种电路板”的专利，授权公告号CN223829504U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本申请涉及一种电路板，在铜层上设置凸台，并将凸台设置于开孔的内部，凸台暴露于阻焊层的上方，所以形成了接地焊盘区域，因为在铜层上设置了凸台，且凸台填充了开孔，所以不会形成现有技术中的“接地焊盘的阶梯凹陷区”，而凸台与开孔之间的缝隙很小，所以即使在Reflow环节，胶层填充在开孔与凸台之间的缝隙的部分经历了热胀冷缩，也不会影响胶层的大部分区域与凸台的接触，从而避免了导电胶与接地焊盘区域出现接触不良的情况，不会影响金属补强的接地阻抗。

天眼查资料显示，立景创新科技股份有限公司，成立于2018年，位于广州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本137907.8779万人民币。通过天眼查大数据分析，立景创新科技股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目101次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息381条，此外企业还拥有行政许可117个。

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