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科创板两融余额2932.91亿元,融资余额寒武纪居首
市场资讯 2026-01-26 09:39:09
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截至1月23日,科创板两融余额合计2932.91亿元,较上一交易日减少14.65亿元。其中融资余额合计2922.29亿元,较上一交易日减少14.67亿元;融券余额合计10.62亿元,较上一交易日增加184.99万元。

融资余额方面,寒武纪以150.17亿元位居科创板融资余额榜首,中芯国际、海光信息紧随其后,融资余额分别为127.96亿元、84.00亿元。从环比变动来看,211只科创板个股融资余额实现环比增加,383只个股融资余额环比下降。融资余额增幅靠前的个股为奥特维、中科星图、明微电子,环比增幅分别达25.88%、20.38%、20.29%;科捷智能、亿华通、和林微纳融资余额环比降幅居前,分别下降25.36%、24.96%、21.24%。
融券余额方面,海光信息融券余额最高,达0.38亿元,寒武纪、华海清科融券余额分别为0.33亿元、0.29亿元。从环比变动来看,253只科创板个股融券余额环比增加,153只个股融券余额环比下降。凯因科技、诺禾致源、航宇科技融券余额环比增幅显著,分别为2563.56%、446.54%、312.69%;苑东生物、华纳药厂、德邦科技融券余额环比降幅为100%。
同期,两市融资余额合计26971.48亿元,较上一交易日减少14.1亿元。其中上交所融资余额13654.17亿元,较上一交易日增加2.73亿元;深交所融资余额13317.31亿元,较上一交易日减少16.83亿元。
市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。