上海隐冠半导体申请动子及驱动装置专利，能向压电驱动机构提供预压力

国家知识产权局信息显示，上海隐冠半导体技术股份有限公司申请一项名为“一种动子、驱动装置及动子的工作方法”的专利，公开号CN121395969A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请提供了一种动子、驱动装置及动子的工作方法，涉及驱动装置的技术领域。本申请提供的动子包括：第一壳体、设于第一壳体的内部的第一压电驱动机构和第二压电驱动机构、与第一压电驱动机构相连接的第一预压结构、与第二压电驱动机构相连接的第二预压结构以及连接第一预压结构和第二预压结构的一个或多个预压连接结构；第一压电驱动机构和第二压电驱动机构设于第一预压结构和第二预压结构之间，第一预压结构和第二预压结构被配置为具有相向运动的趋势，以向第一压电驱动机构和/或第二压电驱动机构提供预压力；第一压电驱动机构能够驱动第一预压结构沿第一方向运动；第二压电驱动机构能够驱动第二预压结构沿第一方向运动。

天眼查资料显示，上海隐冠半导体技术股份有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本4200万人民币。通过天眼查大数据分析，上海隐冠半导体技术股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目29次，财产线索方面有商标信息29条，专利信息285条，此外企业还拥有行政许可4个。

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