北京微焓科技申请高集成度模块化航天器热控流体回路系统设计方法专利，大幅降低设计周期和成本

国家知识产权局信息显示，北京微焓科技有限公司申请一项名为“一种高集成度模块化航天器热控流体回路系统设计方法”的专利，公开号CN121389346A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种高集成度模块化航天器热控流体回路系统设计方法，包括：S1、获取航天器热控设置要求；S2、根据航天器热控设置要求，选择集热端设备和冷凝端设备；将选择的冷凝端设备、集热端设备和通用式泵阀模块连接形成流体回路；S3、对所述流体回路进行系统仿真，验证其是否满足航天器热控设置要求，若不满足要求，则返回步骤S2；S4、对所述流体回路在实验室内进行集成测试，根据实验实测值进行所述流体回路的整体功能和性能评估，若评估结果不符合航天器热控设置要求，则返回步骤S2；若评估结果符合航天器热控设置要求，则进行产品交付。本发明实现了航天器热控流体回路的快速、高效设计，大幅降低了航天器热控流体回路的设计周期和成本。

天眼查资料显示，北京微焓科技有限公司，成立于2017年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本363.5594万人民币。通过天眼查大数据分析，北京微焓科技有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息112条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。