银科启瑞申请减少翘曲的LED外延片生长方法专利,极大提升了外延片的完整性

市场资讯 2026-01-29 09:10:51
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国家知识产权局信息显示,厦门银科启瑞半导体科技有限公司申请一项名为“一种减少翘曲的LED外延片生长方法”的专利,公开号CN121419404A,申请日期为2025年12月。

专利摘要显示,本发明涉及半导体光电子器件制造领域,具体涉及一种减少翘曲的LED外延片生长方法。包括:采用MOCVD工艺,先在衬底上低温生长成核层并退火形成三维岛状结构以释放应力;继而生长AlGaN/GaN超晶格或渐变层作为梯度缓冲层,逐层调节晶格常数;在生长n‑GaN前插入重掺杂或共掺杂层,利用局部压应力预偿热应力;最后连续生长器件层并经原位热处理,获得LED外延片。本发明有效抵消了降温过程中因热膨胀系数差异引发的宏观张应力,极大提升了外延片的完整性。

天眼查资料显示,厦门银科启瑞半导体科技有限公司,成立于2021年,位于厦门市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本3185.18万人民币。通过天眼查大数据分析,厦门银科启瑞半导体科技有限公司参与招投标项目7次,财产线索方面有商标信息8条,专利信息42条,此外企业还拥有行政许可13个。

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