重庆欣晖材料技术申请石墨工装及碳化硅环制备方法专利，显著降低碳化硅在加工过程中发生开裂的风险

国家知识产权局信息显示，重庆欣晖材料技术有限公司申请一项名为“石墨工装、结构件及碳化硅环的制备方法”的专利，公开号CN121403582A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本公开实施例提供了石墨工装、结构件及碳化硅环的制备方法，所述石墨工装包括：外环部；位于所述外环部的径向内侧并且相对于所述外环部同心地布置的内环部；连接所述外环部与所述内环部的辐状部；其中，所述外环部包括形成在其外周表面和内周表面中的至少一者上的凹口，以形成应力缓冲区。通过该应力缓冲区，可在切割工序中有效缓释石墨工装内部的应力集中，降低因应力释放对碳化硅材料造成的影响，从而显著降低碳化硅在加工过程中发生开裂的风险。

天眼查资料显示，重庆欣晖材料技术有限公司，成立于2022年，位于重庆市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2313.8972万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆欣晖材料技术有限公司参与招投标项目38次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可20个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。