积塔半导体取得研磨盘及半导体研磨设备专利，有利于提升产品的平坦度

国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司取得一项名为“研磨盘及半导体研磨设备”的专利，授权公告号CN223848955U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本申请提供了一种研磨盘及半导体研磨设备。该研磨盘应用于半导体研磨设备的研磨垫调整器，研磨盘面向研磨垫的一面设置有多个研磨结构，研磨结构包括面向研磨垫的顶部及与顶部相对的底部；其中，研磨结构的顶部具有圆弧抛光面，且研磨结构的底部连接有柱塞结构，柱塞结构沿研磨盘的厚度方向延伸设置。该研磨盘可以有效避免因打磨不均匀而导致的厚度差异，有利于提升产品的平坦度。

天眼查资料显示，上海积塔半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1790638.7534万人民币。通过天眼查大数据分析，上海积塔半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1951次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息1341条，此外企业还拥有行政许可200个。

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