云天半导体申请具有光模块的玻璃中介层堆叠基板及光电共封装结构专利，提升整体良率

国家知识产权局信息显示，厦门云天半导体科技有限公司申请一项名为“具有光模块的玻璃中介层堆叠基板及光电共封装结构”的专利，公开号CN121410907A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开一种具有光模块的玻璃中介层堆叠基板及光电共封装结构，该玻璃中介层堆叠基板，将传统的玻璃封装基板拆分为至少两个独立玻璃子基板，子基板并行加工，降低多层布线难度，降低对准偏差与层压缺陷风险，单个子基板缺陷仅导致局部报废，提升整体良率；子基板功能模块化，产品迭代时仅需替换目标子基板，如更换更高带宽的顶层集成光模块子基板，保留底层电互连子基板，大幅降低迭代成本，缩短开发周期；顶层子基板内嵌光模块与光波导，减少光信号传输损耗；玻璃衬底的低介电损耗特性，适配高速光电信号传输；通过多层子基板堆叠可实现高密度集成。

天眼查资料显示，厦门云天半导体科技有限公司，成立于2018年，位于厦门市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2201.6646万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门云天半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息126条，此外企业还拥有行政许可21个。

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