云天半导体申请玻璃中介层堆叠基板及半导体封装结构专利，显著提升制造良率并缩短加工时间

国家知识产权局信息显示，厦门云天半导体科技有限公司申请一项名为“玻璃中介层堆叠基板及半导体封装结构”的专利，公开号CN121443101A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开一种玻璃中介层堆叠基板及半导体封装结构，该玻璃中介层堆叠基板将传统单一基板拆分为独立的不同玻璃材质的玻璃子基板，通过金属键合堆叠并填充填充材料，形成多玻璃材质集成的中介层基板；如此，子基板可并行加工，简化多层堆叠工艺，降低对准偏差与层压缺陷风险，显著提升制造良率并缩短加工时间；通过多层子基板堆叠实现高密度集成，并且基于AI模块中不同芯片的热‑电‑力特性差异，不同层级的玻璃子基板采用不同特性的玻璃衬底，解决现有技术中单一玻璃材质基板的多层工艺复杂、无法兼顾多芯片热‑电‑力需求、信号损耗高、散热差及加工难度大的问题。

天眼查资料显示，厦门云天半导体科技有限公司，成立于2018年，位于厦门市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2201.6646万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门云天半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息128条，此外企业还拥有行政许可21个。

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