西安中科微精光子申请航发叶片气膜孔孔径测量方法专利，可有效提高检测效率

国家知识产权局信息显示，西安中科微精光子科技股份有限公司申请一项名为“航发叶片气膜孔孔径测量方法”的专利，公开号CN121430476A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明属于测量领域，涉及一种航发叶片气膜孔孔径测量方法，包括以下步骤：1)利用光学相机采集航发叶片气膜孔，获取气膜孔三维轮廓点云原始数据；2)对步骤1)得到的气膜孔三维轮廓点云原始数据进行去噪处理，得到去噪后的气膜孔三维轮廓点云数据Ci；3)基于步骤2)得到的去噪后的气膜孔三维轮廓点云数据Ci构建高精度的气膜孔全轮廓点云模型HC；4)对高精度的气膜孔全轮廓点云模型HC进行气膜孔圆直段点云模型的提取，获取气膜孔圆直段点云数据；5)根据步骤4)得到的气膜孔圆直段点云数据获取气膜孔点云最小孔径。本发明提供了一种检测精度高以及可有效提高检测效率的航发叶片气膜孔孔径测量方法。

天眼查资料显示，西安中科微精光子科技股份有限公司，成立于2015年，位于西安市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本6294.239万人民币。通过天眼查大数据分析，西安中科微精光子科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目196次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息213条，此外企业还拥有行政许可39个。

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