晶存科技申请用于芯片测试的转接装置及系统专利，有效解决异形封装测试适配难问题

国家知识产权局信息显示，深圳市晶存科技股份有限公司申请一项名为“一种用于芯片测试的转接装置及芯片测试系统”的专利，公开号CN121432154A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种用于芯片测试的转接装置及芯片测试系统，涉及半导体测试技术领域。该转接装置包括转接板、第一固定件、第二固定件和锁紧机构。转接板的第一、第二转接面分别设有与第一、第二芯片引脚排布相对应的引脚结构，并通过内部线路按映射规则连接。第一、第二固定件分别用于安装芯片。锁紧机构用于将叠放的芯片与转接板可拆卸地压合固定以建立电连接。本发明通过异构引脚映射实现了不同封装芯片间的信号转接，通过可拆卸压合结构实现了测试主控芯片的高效复用，并通过可选的压力自适应设计保证了连接可靠性，有效解决了异形封装测试适配难、设备利用率低、测试效率不高的技术问题。

天眼查资料显示，深圳市晶存科技股份有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本10216万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市晶存科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息23条，专利信息189条，此外企业还拥有行政许可13个。

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