中车时代半导体申请焊接工装及真空回流焊接设备专利，可提高回流焊的焊接质量

国家知识产权局信息显示，株洲中车时代半导体股份有限公司申请一项名为“一种焊接工装及真空回流焊接设备”的专利，公开号CN121423749A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本发明涉及一种焊接工装及真空回流焊接设备，涉及回流焊技术领域。本发明的焊接工装用于真空回流焊接设备中，以支撑并加热待焊接基板，其包括：用于加热的热板；至少两个相互间隔的导热块，导热块安装于热板，至少存在两个导热块之间的间距小于待焊接基板长度，导热块的顶面均高于热板的顶面，且导热块的顶面与热板的顶面之间的高度差大于或等于第一高差，第一高差等于待焊接基板的拱度。相比直接将拱形待焊接基板放置在热板上，使待焊接基板上具有相间隔的加热区域，相比单一区域受热而言，使待焊接基板各区域的受热更均匀，可提高回流焊的焊接质量。

天眼查资料显示，株洲中车时代半导体股份有限公司，成立于2019年，位于株洲市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本564763.3598万人民币。通过天眼查大数据分析，株洲中车时代半导体股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目3012次，专利信息593条，此外企业还拥有行政许可87个。

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