芯和半导体申请多工艺封装芯片异构集成设计仿真方法及装置专利，解决了相关技术中仿真操作慢、精度低的技术问题

国家知识产权局信息显示，芯和半导体科技（上海）股份有限公司申请一项名为“多工艺封装芯片异构集成设计仿真方法及装置”的专利，公开号CN121435864A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请公开了一种多工艺封装芯片异构集成设计仿真方法及装置，所述方法包括：获取芯片设计与封装设计的至少两种设计文件，解析所述设计文件中的几何与层叠信息并生成芯片三维模型与封装三维模型；将所述芯片三维模型与所述封装三维模型进行相对放置以形成堆叠结构并基于预设的互连方式在芯片与封装之间建立电气互连关系；在所述堆叠结构的待分析网络上添加仿真端口并定义端口参数；针对所述堆叠结构中不同物理尺度的组成部分，分别配置不同的电磁仿真参数；针对配置好的模型，应用智能网格技术进行剖分并利用矩量法求解器进行计算，得到带封装仿真结果。本申请实施例解决了相关技术中仿真操作慢、精度低的技术问题。

天眼查资料显示，芯和半导体科技（上海）股份有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，芯和半导体科技（上海）股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目46次，财产线索方面有商标信息35条，专利信息125条，此外企业还拥有行政许可13个。

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