广西飓芯科技取得多激光芯片封装结构专利，缩短激光芯片单面电极打线线程提高打线良率

国家知识产权局信息显示，广西飓芯科技有限责任公司取得一项名为“一种多激光芯片的封装结构”的专利，授权公告号CN223871856U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种多激光芯片的封装结构，包括铜片，所述铜片的顶部固定安装有中部存在缺口的绝缘板层，所述绝缘板层的顶部设置有数量不少于一个的铜箔，所述铜片的顶部且位于绝缘板层的中部缺口内侧固定安装有数量不少于一个的芯片焊盘。该多激光芯片的封装结构，通过设置铜片和芯片焊盘，将激光芯片安装在铜片的顶部，设置铜箔与芯片焊盘的数量相同，将铜箔延伸至更靠近激光芯片的位置，缩短激光芯片单面电极打线的线程，提高打线良率，并且相邻的铜箔均无电性连接，便于芯片能通过外部控制单颗点亮或多颗共亮，适配不同应用需求，该封装结构低成本的同时满足低功率多激光芯片的散热需求，器件稳定性能强，便于推广与应用。

天眼查资料显示，广西飓芯科技有限责任公司，成立于2020年，位于柳州市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本10300万人民币。通过天眼查大数据分析，广西飓芯科技有限责任公司参与招投标项目10次，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可19个。

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