中欣晶圆申请防片盒放反装置专利，解决抛光机上料环节中片盒容易防反的技术问题

国家知识产权局信息显示，上海中欣晶圆半导体科技有限公司申请一项名为“一种用于半导体晶圆设备上料台的防片盒放反装置”的专利，公开号CN121424210A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请实施例涉及半导体制造设备技术领域，公开了一种用于半导体晶圆设备上料台的防片盒放反装置。包括上料台和固定底座，上料台上固定连接有第一防反凸块和第二防反凸块，且上料台内转动连接有解锁组件；第一防反凸块与第二防反凸块的底部均设置有导向块与导向柱，且第一防反凸块与第二防反凸块的一侧均滑动接触有辅助固定组件，导向块与导向柱内均滑动连接有锁止组件的锁止端。可以至少用以解决抛光机上料环节中片盒容易防反的技术问题。

天眼查资料显示，上海中欣晶圆半导体科技有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本48000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海中欣晶圆半导体科技有限公司参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息274条，此外企业还拥有行政许可77个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。