芯爱科技申请用于大尺寸封装基板的叠构及制造方法专利，起到减少层间剪切力的作用

国家知识产权局信息显示，芯爱科技（南京）有限公司申请一项名为“一种用于大尺寸封装基板的叠构及制造方法”的专利，公开号CN121443104A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种用于大尺寸封装基板的叠构及制造方法，包括：第一芯板,第一芯板上下表面间隔设置有垂直隔垫；堆叠于所述第一芯板上的附加芯板，所述附加芯板至少设置有一个；在所述中间芯垂直方向开设有第一通孔，所述第一通孔被绝缘材料填充；贯穿于所述第一通孔、附加芯板、垂直隔垫和第一芯板的第二通孔；其中，所述垂直隔垫厚度≥50μm；附加芯板包括第二芯板和/或第三芯板，第二芯板和/或第三芯板堆叠于第一芯板的上下两面。本发明通过高刚性玻璃芯板与BT芯板的异质堆叠，约束PP材料在冷却过程中的线性收缩，同时垂直隔垫厚度≥50μm的设计提供应力缓冲界面，进而起到减少层间剪切力的作用。

天眼查资料显示，芯爱科技（南京）有限公司，成立于2021年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本92187.49995万人民币。通过天眼查大数据分析，芯爱科技（南京）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息130条，此外企业还拥有行政许可27个。

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