晶存科技申请内存芯片Die容量自动识别方法专利,解决了8位Die并行工作场景下“无标准验证流程”的问题

市场资讯 2026-02-04 12:42:10
10秒看完全文要点
看要点

国家知识产权局信息显示,深圳市晶存科技股份有限公司申请一项名为“一种内存芯片的Die容量自动识别方法”的专利,公开号CN121438915A,申请日期为2025年12月。

专利摘要显示,本发明涉及数据存储技术领域,公开了一种内存芯片的Die容量自动识别方法,该方法包括:通过内存芯片的模式读取寄存器MR8并获取单个Die的容量;通过pin脚识别Rank数量和Channel数;判断单通道IO位宽,当位宽为16位,根据位宽分配Die数量S=1,并根据Rank数量、Channel数以及Die数量S=1计算第一理论Die总容量;将第一理论Die总容量与标准容量对比,是否一致,是则通过验证,否则触发报错机制。本发明覆盖了 LPDDR5 内存主流的两种IO位宽规格,解决了8位Die并行工作场景下“无标准验证流程”的问题。

天眼查资料显示,深圳市晶存科技股份有限公司,成立于2016年,位于深圳市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本10216万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市晶存科技股份有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息23条,专利信息194条,此外企业还拥有行政许可13个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

财经频道更多独家策划、专家专栏,免费查阅>>

金融界提醒:本文内容、数据与工具不构成任何投资建议,仅供参考,不具备任何指导作用。股市有风险,投资需谨慎!
全部评论
谈谈您的想法...
AI解读分析
打开App
推荐 要闻 7x24 理财 财 经 导航