羲禾科技申请芯片损耗测试方法专利，计算待测芯片每一通道的损耗数据

国家知识产权局信息显示，上海羲禾科技股份有限公司申请一项名为“芯片损耗测试方法和芯片损耗测试装置”的专利，公开号CN121431027A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请实施例提供芯片损耗测试方法和芯片损耗测试装置，其中，芯片损耗测试方法包括：将测试光纤阵列中的第一光纤与待测芯片的输入波导耦合；将测试光纤阵列中的第二光纤与待测芯片的输出波导耦合，其中，第二光纤的数量不小于待测芯片的输出波导的数量；测试第一激光器由第一光纤输入，经过待测芯片的输入波导和待测芯片的输出波导，由第二光纤输出得到的测试数据组，其中，测试数据组中的测试数据的数量与待测芯片的输出波导的数量相同；根据测试数据组以及测试光纤阵列匹配的标定数据，计算待测芯片的每一通道的损耗数据，其中，待测芯片的输入波导与待测芯片的任意一个输出波导形成一个通道。

天眼查资料显示，上海羲禾科技股份有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9764.2258万人民币。通过天眼查大数据分析，上海羲禾科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可4个。

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