苏州科阳申请提高产品可靠性的封装结构和方法专利，提升最终封装良率

国家知识产权局信息显示，苏州科阳半导体有限公司申请一项名为“一种提高产品可靠性的封装结构和方法”的专利，公开号CN121463860A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体封装技术领域，尤其是一种提高产品可靠性的封装结构和方法，包括：基板、芯片、焊线、透光板、DAM胶、围坝胶、包封胶、焊球。本发明的一种提高产品可靠性的封装结构和方法通过在透光板边缘点围坝胶，包封胶将透光板边缘全部覆盖，减少崩边的风险，有助于提升最终封装良率；包封材料将金属线和传感芯片的四周都进行了包封，能有效阻断水汽和环境颗粒物等异物进入空腔内部影响芯片工作，也保护了金属线不被腐蚀。包封胶将透光板边缘全部覆盖，保护了透光板边缘，提升可靠性；透光板边缘被包封胶覆盖，改善炫光问题。

天眼查资料显示，苏州科阳半导体有限公司，成立于2010年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本45505.3521万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州科阳半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目35次，财产线索方面有商标信息30条，专利信息233条，此外企业还拥有行政许可17个。

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