深圳芯源新材料申请半导体器件烧结方法及半导体器件专利，提高烧结的均匀性和可靠性

国家知识产权局信息显示，深圳芯源新材料有限公司申请一项名为“半导体器件烧结方法及半导体器件”的专利，公开号CN121463845A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本申请涉及一种半导体器件烧结方法及半导体器件，所述烧结方法中在第一基片的第一面上和第二面上分别制备烧结层，得到第一复合片；基于第一预设温度，对第一复合片烘干，得到第二复合片；将第二复合片设置在基板上，将待贴装芯片设置在第二复合片上，形成预互连体；基于预设分段温度和预设分段压力，对预互连体进行烧结，使第二复合片分别与待贴装芯片和基板连接，以形成高互连强度和高可靠性的半导体器件。本申请无需对复合片采用复杂的预处理，通过基于第一预设温度对第一复合片进行烘干，避免依赖真空条件，降低生产成本，简化了半导体器件的烧结工艺，通过分段调节压力和温度，减少烧结过程中的气孔和空洞，提高了烧结的均匀性和可靠性。

天眼查资料显示，深圳芯源新材料有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本545万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳芯源新材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可8个。

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