中欣晶圆申请快速加热石英槽内液体的加热装置专利，让清洗液温度均匀性优化

国家知识产权局信息显示，上海中欣晶圆半导体科技有限公司申请一项名为“一种快速加热石英槽内液体的加热装置”的专利，公开号CN121446773A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明属于半导体加工技术领域，具体地说是一种快速加热石英槽内液体的加热装置；包括有：外壳体，其用于保护加热结构；快速加热组件，其安装在外壳体内部，所述快速加热组件包括有设置在外壳体上的外槽体，所述外槽体的内部设置有内槽体；通过四个加热板对内槽体内的清洗液实施环绕式加热设计，增加了加热元件与清洗液的换热面积，配合高效热传导路径，加热后的空气经排气单向阀一精准导入喷嘴一，形成密集且向上涌动的气泡流，气泡上升过程中带动槽底部的清洗液翻滚上升，让热量传递更充分，彻底消除热量死角，让清洗液温度均匀性优化，为晶圆去蜡清洗提供稳定的温度环境。

天眼查资料显示，上海中欣晶圆半导体科技有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本48000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海中欣晶圆半导体科技有限公司参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息276条，此外企业还拥有行政许可77个。

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