上海陛通半导体申请旋转加热器抗干扰滑环系统专利，实现旋转加热器与导电滑环的隔离抗干扰

国家知识产权局信息显示，上海陛通半导体能源科技股份有限公司申请一项名为“旋转加热器抗干扰滑环系统及气相沉积设备”的专利，公开号CN121472799A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体设备技术领域，公开一种旋转加热器抗干扰滑环系统及气相沉积设备。旋转加热器抗干扰滑环系统包括转子、定子和导电滑环。转子的顶端与旋转加热器连接，以带动旋转加热器转动。定子包括底座和多个环形件，底座的内部具有第一空腔，转子的底端转动插设于第一空腔内。多个环形件均设置于底座上并转动套设于转子的外周，多个环形件与转子配合形成相互隔离的多个第二空腔。导电滑环具有多个，第一空腔和多个第二空腔内分别设置至多一个导电滑环。导电滑环包括能够相对转动的导电环和电刷，导电环和电刷的其中一个固定于定子，另一个固定于转子。

天眼查资料显示，上海陛通半导体能源科技股份有限公司，成立于2008年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本5344.808万人民币。通过天眼查大数据分析，上海陛通半导体能源科技股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息135条，专利信息203条，此外企业还拥有行政许可35个。

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