安牧泉取得2D封装结构专利，提升封装的可靠性

国家知识产权局信息显示，长沙安牧泉智能科技有限公司取得一项名为“2D封装结构”的专利，授权公告号CN223899714U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种Fan‑out晶圆级新型2.2D封装结构，包括互联桥和芯片，所述的互联桥周围焊接设有第一锡球，所述的芯片设有两个，对称键合设置在互联桥顶部两端设置，所述的互联桥和第一锡球底部共同键合设有RDL转接板，所述的RDL转接板底部键合设有第二锡球，所述的第二锡球底部连接设有基板。本实用新型与现有技术相比的优点在于：1、高集成度和高密度互联；2、增强的散热性能；3、更低的寄生效应；4、更大的设计灵活性；5、封装厚度更薄；6、工艺简化与成本降低；7、提升封装的可靠性。

天眼查资料显示，长沙安牧泉智能科技有限公司，成立于2017年，位于长沙市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4383.5487万人民币。通过天眼查大数据分析，长沙安牧泉智能科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息86条，此外企业还拥有行政许可24个。

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