南京宽能半导体申请基于多光源协同的半透明SiC片缺陷检测系统及方法专利，为后续的质量管控与处理提供可靠依据

国家知识产权局信息显示，南京宽能半导体有限公司申请一项名为“基于多光源协同的半透明SiC片缺陷检测系统及方法”的专利，公开号CN121502381A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了基于多光源协同的半透明SiC片缺陷检测系统及方法，涉及产品缺陷分析技术领域，将光源分为模板光源和非模板光源，调用光源检测的SiC片特征，建立模板光源数据库，基于模板光源数据库分析模板光源对可用光源的限制条件，根据限制条件建立限制特征范围数据库，接收对当前批次SiC片的缺陷检测任务时，判断模板光源与当前批次SiC片的匹配关系，根据匹配关系获得当前批次SiC片的待选光源，考虑历史缺陷误判率选择检测光源，不存在当前批次SiC片的待选光源时，考虑当前批次SiC片的特征与模板光源的匹配程度选择检测光源，本发明通过基于实际检测效果动态选择最优光源，为后续的质量管控与处理提供可靠依据。

天眼查资料显示，南京宽能半导体有限公司，成立于2021年，位于南京市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本268.1754万人民币。通过天眼查大数据分析，南京宽能半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可12个。

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