三星向高通交付LPDDR6X原型样品，有望2027年应用于AI250推理加速器平台

据韩国科技媒体The Bell报道，三星电子已向高通交付LPDDR6X低功耗内存原型样品。这是目前已知规格最高的移动端DRAM技术，有望应用于高通计划在2027年推出的AI250推理加速器平台。

在LPDDR6尚未大规模商用的背景下，三星已率先将更高规格的LPDDR6X推向合作伙伴测试，节奏明显加快。据了解，JEDEC（固态技术协会）于2025年第三季度完成LPDDR6标准认证，而从LPDDR5到LPDDR5X的技术迭代此前耗时约两年。此次LPDDR6X的出样速度，有望刷新该系列标准的落地纪录。

技术参数方面，三星已完成LPDDR6的关键研发工作，计划于2026年下半年实现商用。LPDDR6初始速度达到10.7Gbps，搭载全新动态功率管理系统后，能效较LPDDR5提升约21%。随着技术进一步成熟，传输速率有望升至14.4Gbps。而作为增强版本的LPDDR6X，将在带宽和延迟方面进一步突破，不过JEDEC尚未敲定其最终规格参数，预计今年内将有更多官方标准公布。

高通在AI芯片上选择LPDDR而非HBM（高带宽内存），背后有清晰的成本逻辑。去年10月，高通发布AI200和AI250芯片加速卡及机架产品时，已明确将采用低功耗DRAM方案。HBM虽然速度更快，但在封装工艺、验证成本和测试难度上远高于传统DDR架构，LPDDR系列省去了复杂的堆叠工艺，成本优势显著。据悉，高通AI200芯片预计配备最高768GB的LPDDR内存，而AI250则有望搭载超过1TB的LPDDR6X内存，定位于AI推理工作负载。

与此同时，SK海力士也将在2月15日至19日于旧金山举办的ISSCC 2026大会上展示其LPDDR6产品，单颗容量16Gb，等效数据传输率达14.4Gbps，采用1c DRAM工艺节点。

按照当前行业进度，LPDDR6X的商用标准预计要到2027年下半年才能正式落地。

万联证券研报指出："当前存储芯片有望迎来以AI驱动的新一轮景气周期。存储大厂调整产能规划至HBM等高端环节，优化DRAM及NAND部分环节供需格局，致使相关产品价格持续上涨。"

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