锐石创芯取得芯片封装结构专利，提升射频前端模组性能

国家知识产权局信息显示，锐石创芯（重庆）微电子有限公司取得一项名为“一种芯片封装结构、射频前端模组及电子设备”的专利，授权公告号CN223912873U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请属于封装技术领域，特别是涉及一种芯片封装结构，通过设置第一区域中，以所述第一连接点呈45度方向延伸与所述隔离层第一区域轮廓线的两个点相交形成第一线段的长度D与所述第一间隙的高度H。

天眼查资料显示，锐石创芯（重庆）微电子有限公司，成立于2019年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，锐石创芯（重庆）微电子有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息171条，此外企业还拥有行政许可13个。

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