中科晶禾申请晶圆对准装置及对准方法专利，满足不同透光率材料的晶圆对准需求

国家知识产权局信息显示，天津中科晶禾电子科技有限责任公司申请一项名为“晶圆对准装置及对准方法”的专利，公开号CN121510919A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明属于半导体材料键合技术领域，公开了一种晶圆对准装置及对准方法。晶圆对准装置包括底座、载台组件、第一视觉机构、第二视觉机构和控制系统；载台组件安装于底座，载台组件包括支撑座和安装于支撑座的上载台和下载台，上载台用于承托上晶圆，下载台用于承托下晶圆；第一视觉机构安装于底座且与载台组件对应设置；第二视觉机构安装于底座且与载台组件对应设置；第一视觉机构和第二视觉机构均与控制系统通讯连接，控制系统用于获取上晶圆和/或下晶圆的近红外光穿透率并使第一视觉机构或第二视觉机构将上晶圆和下晶圆对准。对准方法应用于上述晶圆对准装置。本发明的晶圆对准装置满足不同透光率材料的晶圆对准需求，且对准效率较高。

天眼查资料显示，天津中科晶禾电子科技有限责任公司，成立于2020年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，天津中科晶禾电子科技有限责任公司参与招投标项目64次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息111条，此外企业还拥有行政许可7个。

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