中科晶禾申请晶圆键合平台及方法专利，有效解决晶圆塌边问题

国家知识产权局信息显示，天津中科晶禾电子科技有限责任公司申请一项名为“晶圆键合平台及晶圆键合方法”的专利，公开号CN121511010A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明属于半导体材料键合技术领域，公开了一种晶圆键合平台及晶圆键合方法。该晶圆键合平台包括腔室，腔室包括上压头模组、下压头模组和交接工装，交接工装通过基座固定于腔室内，基座上设有驱动结构用于驱动交接工装沿竖直方向升降，交接工装上设有避让空间和布置在避让空间外侧的多个吸附件，当机械手置于避让空间内时，采用所有吸附件吸附晶圆正面，晶圆被吸附件从多个位置吸附从而帮助晶圆保持水平，交接工装配合机械手完成晶圆交接后，交接工装继续沿竖直方向上升，从而将晶圆平整地抵接在上压头模组的晶圆吸盘上，有效地解决晶圆塌边问题，提升后续晶圆被晶圆吸盘倒置吸附时的整面吸附均匀性。

天眼查资料显示，天津中科晶禾电子科技有限责任公司，成立于2020年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，天津中科晶禾电子科技有限责任公司参与招投标项目64次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息111条，此外企业还拥有行政许可7个。

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