天芯微申请半导体设备温度控制方法专利，提升工艺稳定性和效率

国家知识产权局信息显示，江苏天芯微半导体设备有限公司申请一项名为“一种半导体设备温度控制方法及半导体设备”的专利，公开号CN121523443A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明提供一种半导体设备温度控制方法及半导体设备，涉及半导体设备的技术领域；所述温度控制方法包括并行控温模式，在并行控温模式中，执行以下步骤：预设第一测温仪的第一目标温度值和第二测温仪的第二目标温度值；读取第一测温仪的第一实测温度值和第二测温仪的第二实测温度值；将第一目标温度值和第一实测温度值比较得出第一温度偏差值，将第二目标温度值和第二实测温度值比较得出第二温度偏差值；基于第一温度偏差值调整第一加热组件的加热功率，基于第二温度偏差值调整第二加热组件的加热功率。本发明通过并行控温模式，精确控制晶圆与基座温度，维持预设工艺温差，提升工艺稳定性和效率。

天眼查资料显示，江苏天芯微半导体设备有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本16385.15万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏天芯微半导体设备有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息43条，专利信息178条，此外企业还拥有行政许可18个。

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