思锐智能取得晶圆支撑结构专利，提高成膜均匀性

国家知识产权局信息显示，青岛思锐智能科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆支撑结构及半导体加工设备”的专利，授权公告号CN223921547U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆支撑结构及半导体加工设备，涉及半导体加工设备技术领域。晶圆支撑结构包括支撑盘，支撑盘上形成有凹槽，凹槽为圆形槽，凹槽的内径大于晶圆的直径，凹槽内形成有支撑部，支撑部位于凹槽的底壁上，支撑部用于支撑晶圆，支撑部与凹槽的底壁相接的面积大于支撑部与晶圆接触的面积。本实用新型提供的晶圆支撑结构通过支撑部支撑晶圆，使晶圆与凹槽底壁之间形成间隙，并通过缩小支撑部与晶圆的接触面积，降低了通过热传导方式的传播热量，晶圆热量主要通过热辐射的方式传播，通过控制凹槽底面和侧面与晶圆之间的距离，可实现晶圆表面受热均匀，从而提高成膜的均匀性。

天眼查资料显示，青岛思锐智能科技股份有限公司，成立于2018年，位于青岛市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本135298.7908万人民币。通过天眼查大数据分析，青岛思锐智能科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目75次，财产线索方面有商标信息24条，专利信息180条，此外企业还拥有行政许可25个。

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