芯德半导体申请晶圆级半导体封装结构及其制备方法专利，提升了传输效率

国家知识产权局信息显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司申请一项名为“晶圆级半导体封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN121522824A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明实施例提供了一种晶圆级半导体封装结构及其制备方法，涉及光电封装技术领域，晶圆级半导体封装结构包括光芯片、光反射层、塑封层和电芯片，相较于现有技术，本发明实施例采用了侧壁开口的空腔结构，在空腔上方形成有光反射层来反射光信号，因此光信号可以直接从侧向传导，因此无需制作复杂的光学结构，结构简单，降低了制作难度和加工成本，缩短了加工周期。同时也避免了因为光学结构折射率与透光率不足导致的信号损失，降低了传输信号损失，提升了传输效率。

天眼查资料显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司，成立于2020年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本95906.1732万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯德半导体科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息286条，此外企业还拥有行政许可43个。

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