奕斯伟材料申请晶圆处理方法及装置专利，能够有效去除晶圆表面的凸起

国家知识产权局信息显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司;西安欣芯材料科技有限公司申请一项名为“晶圆处理方法及装置、电子设备”的专利，公开号CN121548286A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆处理方法及装置、电子设备，属于半导体制造技术领域。晶圆处理方法，包括：在待处理的晶圆上涂覆光刻胶，利用紫外光以特定偏振角度照射所述晶圆的表面，使得所述晶圆表面的凸起所在区域接受到的光强大于所述晶圆其他区域接受到的光强；对所述光刻胶进行显影，形成暴露出所述凸起的光刻胶开口；通过所述光刻胶开口对所述凸起进行氧化，并通过刻蚀工艺去除氧化后的所述凸起。本发明的技术方案能够有效去除晶圆表面的凸起。

天眼查资料显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司，成立于2016年，位于西安市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本403780万人民币。通过天眼查大数据分析，西安奕斯伟材料科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目7次，专利信息1514条，此外企业还拥有行政许可24个。

西安欣芯材料科技有限公司，成立于2022年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本504400万人民币。通过天眼查大数据分析，西安欣芯材料科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目166次，专利信息158条，此外企业还拥有行政许可25个。

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