上海富乐华半导体科技申请纯钽超薄箔材制备工艺专利，轧制产品的厚度可达4μm以下

国家知识产权局信息显示，上海富乐华半导体科技有限公司申请一项名为“一种纯钽超薄箔材的制备工艺”的专利，公开号CN121535035A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明涉及一种纯钽超薄箔材的制备工艺。一种纯钽超薄箔材的制备工艺，包括如下步骤：步骤一，来料检测；步骤二，轧机初轧轧制轧薄至30μm‑40μm；步骤三，修边处理，将宽度修减4mm‑5mm；步骤四，轧机中轧轧制轧薄厚度至7μm‑11μm；步骤五，修边处理，将宽度修减4mm‑5mm；步骤六，第三次精轧轧制轧薄厚度至成品厚度；步骤七，清洗；步骤八，包装检验。本发明实现了超薄箔材开发轧制，轧制产品的厚度可达4μm以下。

天眼查资料显示，上海富乐华半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海富乐华半导体科技有限公司参与招投标项目8次，专利信息111条，此外企业还拥有行政许可36个。

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