中欣晶圆申请防止晶圆高速旋转裂片的气浮卡盘装置专利，有效解决长期困扰业界的晶圆裂片难题

国家知识产权局信息显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司申请一项名为“防止晶圆在高速旋转中裂片的气浮卡盘装置及其控制方法”的专利，公开号CN121548270A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明涉及一种防止晶圆在高速旋转中裂片的气浮卡盘装置及其控制方法，所属半导体制造设备技术领域，包括卡盘座，所述的卡盘座上部中心设有多孔浮盘，所述的卡盘座上部外围设有第二区域气浮环，所述的第二区域气浮环与多孔浮盘间设有第一区域气浮环，所述的第二区域气浮环上端设有若干呈环形分布的机械夹持器，两相邻的机械夹持器间设有限位器。具有结构简单、效率高和运行稳定性好的优点。实现了对晶圆在高速旋转下的全气膜、柔性、动态支撑，并集成了智能化的温度保护功能，有效解决了长期困扰业界的晶圆裂片难题。

天眼查资料显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司，成立于2017年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本523559.0107万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目42次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息408条，此外企业还拥有行政许可22个。

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