远峰科技申请电子器件封装结构及方法专利，提高密封耐久性

国家知识产权局信息显示，远峰科技股份有限公司申请一项名为“一种电子器件的封装结构及封装方法”的专利，公开号CN121568326A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本申请提供了一种电子器件的封装结构及封装方法。该封装结构包括用于容纳电子器件的底壳、封盖底壳的顶盖、用于连接电子器件的电路连接件；底壳的侧壁上设置有缺口和填充缺口的填充块，电路连接件从填充块穿出；填充块注塑成型于缺口内，并一体式地密封包裹电路连接件，且与底壳形成一体式结构；顶盖扣合底壳并与壳体激光熔融焊接，且与填充块激光熔融焊接。该封装结构，能够实现底壳和顶盖的整圈熔融结合，有效且稳固地全面密封电子器件外壳上的所有开口，提高密封紧固性和稳固性，以提高产品的密封耐久性。

天眼查资料显示，远峰科技股份有限公司，成立于2012年，位于东莞市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本12999万人民币。通过天眼查大数据分析，远峰科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息291条，此外企业还拥有行政许可16个。

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