崇辉半导体取得电镀处理上料机构专利，实现对不同规格待镀物的夹持

国家知识产权局信息显示，崇辉半导体（江门）有限公司取得一项名为“一种电镀处理的上料机构”的专利，授权公告号CN223936646U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型涉及上料装置技术领域的一种电镀处理的上料机构。上料架的下端安装有多个用于对待镀物进行夹紧的夹持组件，夹持组件包括调节块，调节块朝向待镀物的一侧安装有用于对待镀物进行夹持的抵触板，抵触板朝向待镀物的一侧安装有多个和待镀物抵触的第二抵触块，调节块朝向待镀物一侧的前后两端安装有用于对待镀物进行支撑的第二支撑块，上料架包括固定架，固定架朝向待镀物的一侧安装有凸块，凸块朝向待镀物的一侧安装有用于配合抵触板对待镀物进行夹持的第一抵触块，凸块朝向待镀物一侧的前后两端安装有用于对待镀物进行支撑的第一支撑块。该上料机构可以实现对不同规格的待镀物进行夹持。

天眼查资料显示，崇辉半导体（江门）有限公司，成立于2021年，位于江门市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，崇辉半导体（江门）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息21条，专利信息96条，此外企业还拥有行政许可36个。

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