季丰电子申请芯片压力测试机构专利，能够有效缩小装置体积

国家知识产权局信息显示，上海季丰电子股份有限公司;浙江季丰电子科技有限公司申请一项名为“芯片压力测试机构、板级压力测试机构及温循测试装置”的专利，公开号CN121578110A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本申请涉及芯片测试技术领域，具体涉及一种芯片压力测试机构、板级压力测试机构及温循测试装置，包括底部基板、上部压板、导向件以及弹性元件；所述底部基板与所述上部压板平行间隔，所述导向件的第一端与所述底部基板连接，所述上部压板活动安装在所述导向件的第二端；待测芯片放置在所述底部基板靠近上部压板一侧；所述弹性元件与所述上部压板抵接并具有预设压缩行程，用于产生使所述上部压板沿导向件靠近底部基板的弹性力，使所述上部压板向所述待测芯片施加压力。本申请不仅能够实现多芯片高密度的压力测试，提高测试效率，还能够有效缩小装置体积，便于提高温度与压力联合测试的可靠性，降低测试成本。

天眼查资料显示，上海季丰电子股份有限公司，成立于2008年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本11558.6万人民币。通过天眼查大数据分析，上海季丰电子股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目53次，财产线索方面有商标信息39条，专利信息152条，此外企业还拥有行政许可21个。

浙江季丰电子科技有限公司，成立于2021年，位于嘉兴市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江季丰电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可1个。

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