1.6T芯片组销售额2026年将突破20亿美元，光通信迎来新一轮增长拐点

光通信芯片组市场正迎来新一轮增长拐点。光通信行业市场研究机构LightCounting在最新发布的报告中指出，1.6T芯片组的销售额将在2026年突破20亿美元，并在2029年前保持快速增长态势。

这一预测的背景是，超大规模云服务商在人工智能基础设施上的持续投入正加速推动高速光互联需求攀升。据LightCounting数据，2025年800G PAM4芯片组出货量几乎增至三倍，销售额同比翻番，而这一投资势头在2026年进一步增强。基于此，LightCounting上调了对800G和1.6T光模块出货量的预测——2026年800G光模块出货量将增长一倍以上，1.6T光模块出货量则从2025年的小基数增长至数千万端口。

从芯片组的细分结构来看，市场格局正在发生显著变化。以太网和DWDM芯片组长期占据市场主要份额，但2025年数据中心需求的爆发带动了有源光缆及板载重定时器芯片组的销售快速增长。LightCounting预计，在未来预测期内，重定时以太网光模块仍将贡献最大的销售额增量，其次是有源光缆和线性光学方案。

值得注意的是，PAM4芯片与相干DSP芯片之间的增长分化正在加剧。2025年PAM4芯片销售额大幅攀升，而相干DSP芯片组销售额仅温和增长16%。随着1.6T PAM4光模块在AI基础设施中大规模部署，两者之间的销售额差距将在2026年进一步拉大。不过，LightCounting同时指出，2027至2031年间PAM4芯片组的销售增速将有所放缓，线性驱动解决方案的大规模部署将对传统DSP芯片销售形成一定替代压力。相干DSP芯片方面，"轻量级相干"产品预计到2027年将显著提升其销售额，到2031年相干DSP芯片出货量预计超过800万颗。

此外，LightCounting还提出了一个潜在的上行变量：若AI训练在数据中心园区内多个设施之间广泛展开，楼宇间互联带宽需求的提升可能进一步推高上述预测数据。

银河证券研报指出，"2025年12月，全球半导体行业实现789亿美元的销售额，环比增长2.7%，同比增长37.1%。从2025年半导体行业的整体表现来看，全球半导体销售额再创新高，同比增长25.6%至7917亿美元。"光通信芯片组作为半导体产业链的重要组成部分，正深度受益于全球AI基础设施建设的持续扩张。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。