苏州亿麦矽申请三维系统级MCM主被动器件无膜流嵌埋方法专利，克服CTE不匹配导致的变形问题

国家知识产权局信息显示，苏州亿麦矽半导体技术有限公司申请一项名为“一种三维系统级MCM主被动器件无膜流嵌埋方法”的专利，公开号CN121586514A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种三维系统级MCM主被动器件无膜流嵌埋方法，包括通过先制作图形和铜柱的方式形成固定腔体，将部分主被动器件嵌埋于固定腔体内部，采用同一体系的塑封材料进行整体封装，通过研磨实现器件共面性，并制作精细线路以替代中介层，同时内部设有局部厚铜以优化电性能和散热，通过器件嵌埋和同一体系塑封材料，克服了CTE不匹配导致的变形问题；同一材料进行封装，避免了界面应力，延长产品寿命；嵌埋结构和去除中介层，显著降低封装厚度；精细线路替代中介层，减少工艺步骤和材料成本；局部厚铜设计实现低阻抗和高散热，提升电热性能。

天眼查资料显示，苏州亿麦矽半导体技术有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1735.8709万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州亿麦矽半导体技术有限公司参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。