化合积电取得防尘防接触零部件真空包装器具专利，保证零部件产品使用效能

国家知识产权局信息显示，化合积电（厦门）半导体科技有限公司取得一项名为“一种防尘防接触的零部件真空包装器具”的专利，授权公告号CN223949715U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种防尘防接触的零部件真空包装器具，包括底座、防尘罩和锁紧螺丝，底座中心区域设有固定槽，固定槽内设有螺孔，锁紧螺丝分别与螺孔连接，防尘罩与底座螺纹连接，防尘罩至少设有1个通气孔。该器具满足高规格零部件的包装要求，可以稳定的将零部件固定于底座的固定槽内，再通过防尘罩将零部件与外界隔绝，并使得零部件上部分处于悬空状态，避免接触损伤，最后通过真空包装袋封装、抽真空，使得器具内处于真空状态，避免空气对零部件的污染，保证零部件的产品使用效能。

天眼查资料显示，化合积电（厦门）半导体科技有限公司，成立于2020年，位于厦门市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1421.3385万人民币。通过天眼查大数据分析，化合积电（厦门）半导体科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息59条，此外企业还拥有行政许可8个。

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