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开元通信申请温度补偿型声表面波器件及制备方法专利,提升品质因子
市场资讯 2026-03-03 17:51:32
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国家知识产权局信息显示,开元通信技术(厦门)有限公司申请一项名为“一种温度补偿型声表面波器件及制备方法”的专利,公开号CN121602950A,申请日期为2024年8月。
专利摘要显示,本申请公开了一种温度补偿型声表面波器件及制备方法,属于半导体器件技术领域,该温度补偿型声表面波器件包括:压电衬底、位于压电衬底一侧表面的叉指换能器和温度补偿层;温度补偿层覆盖叉指换能器。在边缘区域的电极表面设置第一质量负载层,并在边缘区域上方的温度补偿层内部与第一质量负载层存在一定距离的位置处设置第二质量负载层,通过双层质量负载层结构增强电极末端的质量加载效应,以降低边缘区域的声速,使得声波在温度补偿型声表面波器件的不同区域具有更大的声速差,能够更好地抑制温度补偿型声表面波器件的横向模式杂波,减小杂散波的影响,从而达到提升品质因子的效果。
天眼查资料显示,开元通信技术(厦门)有限公司,成立于2018年,位于厦门市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1535.9612万人民币。通过天眼查大数据分析,开元通信技术(厦门)有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目9次,财产线索方面有商标信息31条,专利信息116条,此外企业还拥有行政许可15个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。