淄博芯材申请IC载板嵌入式多芯片互连桥接凹槽加工方法专利，异物少

国家知识产权局信息显示，淄博芯材集成电路有限责任公司申请一项名为“一种IC载板嵌入式多芯片互连桥接凹槽加工方法”的专利，公开号CN121604831A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请涉及一种IC载板嵌入式多芯片互连桥接凹槽加工方法，属于载板加工技术领域，包括如下步骤：S01、基板预处理；S02、铜面粗化与有机皮膜制备；S03、层压；S04、铜层黑化；S05、凹槽加工。本申请通过激光烧蚀进行凹槽加工，异物少，无毛刺，烧蚀深度由层结构控制，无设备误差。

天眼查资料显示，淄博芯材集成电路有限责任公司，成立于2021年，位于淄博市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5066.6万人民币。通过天眼查大数据分析，淄博芯材集成电路有限责任公司参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息62条，此外企业还拥有行政许可60个。

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