天科合达申请晶片清洗装置专利，提高对晶片的清洗效果

国家知识产权局信息显示，北京天科合达半导体股份有限公司申请一项名为“一种晶片清洗装置”的专利，公开号CN121604752A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请公开了一种晶片清洗装置，包括底座，通过驱动件可带动底座旋转，底座中心区域设置有喷水件，且喷水件与底座同步旋转，以便于对晶片进行清洗，底座上设置有至少两组支撑组件，至少两组支撑组件沿底座的径向依次分布，以使不同组的支撑组件能够支撑不同尺寸的晶片，且支撑组件与对应尺寸的晶片之间均为线接触，减少支撑组件与晶片边缘的接触面积，以提高对晶片的清洗效果，并通过至少两组支撑组件以适用于不同尺寸的晶片进行清洗，提高了晶片清洗装置的适用性。

天眼查资料显示，北京天科合达半导体股份有限公司，成立于2006年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50600万人民币。通过天眼查大数据分析，北京天科合达半导体股份有限公司共对外投资了8家企业，财产线索方面有商标信息42条，专利信息248条，此外企业还拥有行政许可149个。

江苏天科合达半导体有限公司，成立于2018年，位于徐州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本35000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏天科合达半导体有限公司参与招投标项目91次，专利信息143条，此外企业还拥有行政许可27个。

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