芯爱科技申请多孔径通孔玻璃基板及制造方法专利，能够有助于大电压/电流需求的功能性基板传输

国家知识产权局信息显示，芯爱科技（南京）有限公司申请一项名为“一种多孔径通孔的玻璃基板及制造方法”的专利，公开号CN121604847A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明提出了一种多孔径通孔的玻璃基板，包括：玻璃芯层；贯穿所述玻璃芯层的通孔，其中至少部分通孔的孔径大于100 μm；所述通孔包含多个间隔设置的微孔区和隔离区，其中：微孔区，所述微孔区被金属填充，微孔区孔径小于通孔孔径，且小于等于100um；形成于玻璃芯层表面的电路图形，且所述电路图形与微孔区金属电性连接局部大孔径的多孔径TGV通孔玻璃基板核心层，能够有助于大电压/电流需求的功能性基板传输。

天眼查资料显示，芯爱科技（南京）有限公司，成立于2021年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本92187.49995万人民币。通过天眼查大数据分析，芯爱科技（南京）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目18次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息133条，此外企业还拥有行政许可27个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。